沈阳大陆激光柔性制造技术有限公司

核心技术

半导体激光封装设计、热管理设计、谐振腔和放大器设计、光纤耦合系统设计、高精度高稳定水冷机设计、激光器控制器设计是公司激光器方面核心技术；传感技术、柔性加工单元、离线编程、现场总线、送粉机构、送丝机构、气体保护构成了公司执行机构方面的核心技术，两者结合形成了激光柔性制造成套设备的核心技术。

基于公司较高水平的核心技术，现已获得发明专利3项，实用新型专利11项及正在公示期发明专利1项。